Зарежда се...

IBM и Siemens подготвят революция в производството на чипове с нова 0,7-нм технология

IBM и Siemens подготвят революция в производството на чипове с нова 0,7-нм технология

Не бъди безразличен, сподели статията с твоите приятели:

IBM и Siemens обединяват усилията си, за да подготвят полупроводниковата индустрия за следващото поколение микрочипове. Двете компании ще разработват инструменти и ще подпомагат инженерите при проектирането на процесори, използващи новата триизмерна архитектура Nanostack, известна още като CFET.

Технологията е предназначена за бъдещия 0,7-нанометров производствен процес на IBM, който трябва да преодолее ограниченията на съвременните 2-нм решения. Очаква се първите инструменти за проектиране да станат достъпни в началото на 2027 г., а практическото внедряване на технологията е планирано до 2031 г.

Основната разлика между Nanostack и традиционните полупроводникови технологии е начинът, по който се разполагат транзисторите. Вместо компонентите от n-тип и p-тип да бъдат поставени един до друг върху повърхността на кристала, новата архитектура позволява вертикалното им подреждане.

Така производителите ще могат да използват значително по-ефективно наличната площ и да увеличат плътността на електронните компоненти. Според изчисленията на IBM върху кристал с площ 150 мм² ще могат да се разположат приблизително 100 млрд. транзистора, което е почти двойно повече спрямо възможностите на 2-нм технология. Компанията прогнозира и впечатляващи подобрения – до 50% по-висока производителност или до 70% по-ниска консумация на енергия при съпоставими условия.

Подобна промяна обаче поставя сериозни предизвикателства пред инженерите. Вертикалното разположение на транзисторите усложнява електрическите връзки и изисква по-прецизно отчитане на съпротивлението на проводниците, паразитния капацитет и топлинното взаимодействие между отделните компоненти.

За да улесни разработчиците, IBM подготвя специализиран комплект за проектиране PDK (Process Design Kit), който ще позволи създаването на виртуални модели на бъдещите чипове. С негова помощ инженерите ще могат да експериментират с разположението на елементите и предварително да оценяват производителността, енергопотреблението и плътността на компонентите, без да е необходимо физическо производство.

Инвеститорите наказаха IBM въпреки рекордните приходи

Първата версия на PDK, планирана за първото тримесечие на 2027 г., ще включва библиотеки със стандартни логически клетки и масиви от статична оперативна памет SRAM. IBM уточнява, че това ще бъде експериментален набор от инструменти, който все още няма да предлага всички възможности на окончателната технологична платформа. Компанията възнамерява да привлече производители на чипове, разработчици на софтуер за автоматизирано проектиране, доставчици на оборудване и научни организации, за да могат те да започнат подготовката си за новата архитектура години преди масовото ѝ внедряване.

Ключова роля в проекта ще има Siemens, чието подразделение Siemens EDA е сред водещите разработчици на софтуер за автоматизирано проектиране на електронни схеми. Германската компания затвърди позициите си в тази област през 2017 г., когато придоби Mentor Graphics за 4,5 млрд. долара.

Партньорството с IBM трябва да осигури необходимите инструменти и експертна подготовка за преминаването към следващото поколение полупроводникови технологии. Ако плановете бъдат реализирани, Nanostack може да се превърне във важна стъпка към създаването на по-мощни и енергийно ефективни процесори, особено в условията на бързо растящо търсене на изчислителни ресурси за изкуствен интелект.

Последвайте нашият Telegram канал! Натиснете тук


Коментари

коментари

Post Comment

You May Have Missed

www.faktibg.com