Qualcomm навлиза в AI сектора с новата серия чипове Dragonfly – nixanbal

Американският чипмейкър Qualcomm обяви чисто новата си серия чипове, обединени под брандинга Dragonfly, които ще бъдат предназначени за нуждите при справяне със сложни задачи с участието на изкуствен интелект.

Планът на компанията включва тригодишно постепенно въвеждане на нейните системи, започвайки с чисто нова чип архитектура, наречена High-Bandwidth-Compute или HBC.

Тя ще има за цел да обвърже работата на оперативната памет и процесорната мощ на чиповете много по-тясно, за да е възможна по-плавна и значително по-натоварена работа, като например функционирането на AI асистенти или генерирането на съдържание.

През следващите няколко години, освен гореспоменатата технология, Qualcomm ще въведе още чипове със специализирано предназначение и ускорителя на инференциални изводи Dragonfly AI300 през 2027, както и флагманската система от сървърни процесори Dragonfly C1000 през 2028 г.

Освен инвестицията си в хардуерна посока в сферата, Qualcomm обяви и закупуването на AI стартъпа Modular за $3.92 милиарда, чрез който да надгради стратегията си и в софтуерен план.

Modular се занимава с разработката на решения, спомагащи за безпроблеманта работа на всякакви AI модели при различни като конфигурация чипсети, без да се налага разработчиците да правят промени по системния си код всеки път.

Във връзка с новия бизнес план Qualcomm обяви сделки с Microsoft за използването на архитектурата HBC в облачната система Azure, докато Марк Зукърбърк вече потвърди, че Meta ще се възползва от мощтта на сървърните чипове Dragonfly C1000 за ускоряване на развитието на AI инициативите на компанията, когато те се появят на пазара след две години.